AI的3D硬件处理比方形更上一层楼。

牛津大学的研究人员与来自明斯特大学（德国）、海德堡大学（德国）和埃克塞特大学（英国）的合作者在《自然光子学》论文中报告了开发能够处理 3 维（3D）的集成光子/电子设备的情况。 ）， 数据。 当执行人工智能任务时，该硬件可以显着提高数据处理并行性。

传统计算机芯片的处理效率大约每 18 个月就会翻一番。 然而，执行现代人工智能任务所需的算力每 3.5 个月就会翻一番。 需要新的计算范例来满足不断增长的需求。

在一种方法中，使用光代替电子元件。 这允许并行进行多个计算，同时使用不同波长的光来表示不同的数据集。 在 2021 年《自然》杂志上许多作者发表的一篇开创性论文中，他们展示了一种集成光子处理器芯片，能够以远远超过最快电子方法的速度执行矩阵向量乘法。 Salience Labs 是一家从牛津大学衍生出来的光子人工智能公司。

来源和详细信息：
https://techxplore.com/news/2023-10-square-cube-hardware-ai-3d.html