研究人员利用 2D 材料重塑 3D 电子硬件

计算机芯片正变得更加多功能，集成了传感器、处理器和存储器。 随着芯片的发展，组件之间传输信息所需的时间也在增加。

Sang-Hoon Bae 是华盛顿大学麦凯维工程学院机械与材料工程助理教授。 “你可以通过建造和扩建来获得更多的空间，执行更专业的任务，但你将不得不花费更多的精力在房间之间移动。”

为了应对这一挑战，Bae 和一支国际研究人员团队一起，包括来自麻省理工学院 (MIT)、延世大学 (Yonsei University)、仁荷大学 (Inha University)、佐治亚理工学院 (GIT) 和 圣母大学展示了将分层二维材料单片集成到专为人工智能计算设计的新型处理硬件中。

来源和详细信息：
https://techxplore.com/news/2023-11-2d-material-reshape-3d-electronics.html