悉尼的研究人员推出了带宽增加的新型乐高式芯片

这种架构使澳大利亚能够开发自己的芯片制造工艺，而无需仅仅依赖国际代工厂。

悉尼大学纳米研究所的研究人员推出了一种紧凑型半导体芯片，可将电子器件与光子器件无缝集成。 这项创新将显着增加射频 (RF) 带宽以及控制芯片内信息流的能力。

该芯片采用最新的硅光子技术构建，在宽度小于5毫米的半导体上拥有多种系统集成能力。 在一份新闻稿中，副校长（研究）本·埃格尔顿（Ben Eggleton）教授以组装乐高积木的方式描述了这一过程。 新材料使用电子“小芯片”的先进封装进行集成。

然而，乐高式芯片并不新鲜。 麻省理工学院的研究人员于 2022 年创建了一款类似乐高的可重构人工智能芯片。该芯片由交替层组成，其中包括传感和处理组件，使其能够进行光学通信。

来源和详细信息：
https://interestingengineering.com/science/sydney-researchers-debut-new-lego-style-chip-with-enhanced-bandwidth